高压系统EMC仿真

高压系统EMC仿真

所需资料：

1、电机控制器部分：

      需提供IGBT模组封装结构模型，模组内裸die的Spice模型，控制器外壳结构模型，高压铜排模型，支撑电容结构模型，支撑电容内部单颗薄膜电容S参数模型，电机模型，连接器模型，线缆参数（屏蔽层材料，绝缘层介电常数，屏蔽层绕制方式，连接器位置搭接方式），驱动板PCB图纸，对应叠层文件，隔离变压器模型，控制算法（simulink或Simplorer文件），接口滤波电路器件的S参数等。

2、OBC、DCDC部分

     提供PCB图纸及其叠层文件，功率IC的spice模型，磁元件模型，高压铜排模型，金属外壳模型，滤波器件的S参数等。

3、电池包

      BMS的PCB图纸及其叠层文件，电流采样电路中的隔离磁元件模型，高压铜排模型，DCDC变换器的spice模型。

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