低压系统EMC仿真
所需资料:
1、PCB文件(allegro,pads格式),板厂叠层信息;
信号IBIS、IBIS-AMI模型;
功率IC的SPICE模型;
高速连接器的S参数模型,滤波器件S参数模型,金属结构外壳模型等。
2、负载功率信息,关键信号网表(时钟速率,最小容限)等。
3、包含功率磁元件的部分,需要提供磁元件的信息,磁芯参数,绕组信息等。








手机:18123686130
地址:深圳市光明区甲子塘社区众兴科技园3B栋402-403
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高速连接器的S参数模型,滤波器件S参数模型,金属结构外壳模型等。
2、负载功率信息,关键信号网表(时钟速率,最小容限)等。
3、包含功率磁元件的部分,需要提供磁元件的信息,磁芯参数,绕组信息等。








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