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低压系统EMC仿真

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所需资料:

1、PCB文件(allegro,pads格式),板厂叠层信息;

  信号IBIS、IBIS-AMI模型;

  功率IC的SPICE模型;

  高速连接器的S参数模型,滤波器件S参数模型,金属结构外壳模型等。

2、负载功率信息,关键信号网表(时钟速率,最小容限)等。

3、包含功率磁元件的部分,需要提供磁元件的信息,磁芯参数,绕组信息等。


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