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EMI,EMC,ESD如何防止静电
EMI\EMC一般提到的,主要是只辐射和抗辐射能力。
1、辐射是跟地成反比,地越大,辐射越小、抗辐射能力越强。所以PCB的地尽量处理好点。
2、要找出方案的辐射源,针对辐射源来做专门处理。譬如USB口,一般会加磁环、添加磁珠或者专用USB辐射静电抑制器等。
3、抗辐射能力,找出容易“敏感”的电路,作针对处理,譬如:并小电容(pf级别)等。
4、layout布局一定要注意,尽量针对不同的信号做不同的处理。

ESD: ESD就是静电测试。
静电要“堵”和“泄”。静电一般是跟着最短回路走,所以要注意敏感的静电入口,在入口进行PCB处理,泄到大地上(如果没有接大地,泄到对静电不敏感的地上),反正尽量远离敏感点。
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