EMC设计-研发流程:
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需求设计
外部兼容:EMC认证
内部兼容:系统内部,不相互干扰
2.总体设计
外观&结构堆叠
软硬系统
关键组件选型
配件及工艺
3.原理图设计
电路接口滤波
时钟&晶振滤波
板间互联
强干扰源滤波
4.PCB设计
PCB层叠设计
GND&POWER平面完整性
高速信号阻抗控制及回流
电路接口布线
屏蔽&隔离
PCB接地

手机:18123686130
地址:深圳市光明区甲子塘社区众兴科技园3B栋402-403
EMC设计-研发流程:
需求设计
外部兼容:EMC认证
内部兼容:系统内部,不相互干扰
2.总体设计
外观&结构堆叠
软硬系统
关键组件选型
配件及工艺
3.原理图设计
电路接口滤波
时钟&晶振滤波
板间互联
强干扰源滤波
4.PCB设计
PCB层叠设计
GND&POWER平面完整性
高速信号阻抗控制及回流
电路接口布线
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